Améliorez la dissipation de chaleur avec le Cooler Master Thermal Pad Pro

Le Cooler Master Thermal Pad Pro est conçu pour améliorer la dissipation de chaleur dans vos systèmes électroniques. Avec une conductivité thermique de 15,3 W/m·K, ce pad thermique offre une efficacité exceptionnelle pour évacuer la chaleur excessive. Cette caractéristique en fait un choix idéal pour les applications nécessitant une gestion de température précise.

Caractéristiques techniques du Cooler Master Thermal Pad Pro

Le Cooler Master Thermal Pad Pro présente des dimensions compactes, avec une largeur de 45 mm, une profondeur de 95 mm et une hauteur de 2 mm. Il pèse 17 g et offre une densité de 3,4 g/ cm³. Ces spécifications en font un pad thermique idéal pour les applications où l'espace est limité.

Conception robuste et durable

Le Cooler Master Thermal Pad Pro est conçu pour résister aux températures extrêmes, allant de -40 °C à 200 °C. Cette plage de température élargie signifie que ce pad thermique peut être utilisé dans une variété d'applications, des environnements froids aux environnements chauds. De plus, sa couleur bleue distinctive facilite l'identification et la mise en place.

Emballage pratique et facile à stocker

L'emballage du Cooler Master Thermal Pad Pro est conçu pour faciliter le stockage et la manipulation. La taille du colis est de 170 mm x 82 mm, tandis que la taille du casier principal (externe) est de 200 mm x 320 mm x 195 mm. Cette conception pratique permet une mise en place facile et un stockage efficace.