IBM System x 3250 M5 serveur Rack (1 U) Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220v3 3,1 GHz 4 Go DDR3-SDRAM 300 W
IBM System x 3250 M5, 3,1 GHz, E3-1220v3, 4 Go, DDR3-SDRAM, 300 W, Rack (1 U)
| Date | Prix |
|---|---|
| 26 juillet 2026 | 4 990 DT |
| 2 août 2026 | 4 990 DT |
| 9 août 2026 | 4 990 DT |
| 16 août 2026 | 4 990 DT |
| 23 août 2026 | 4 990 DT |
| 30 août 2026 | 4 990 DT |
| 6 septembre 2026 | 4 990 DT |
| 13 septembre 2026 | 4 990 DT |
| 20 septembre 2026 | 4 990 DT |
| 27 septembre 2026 | 4 990 DT |
| 4 octobre 2026 | 4 990 DT |
| 11 octobre 2026 | 4 990 DT |
| 18 octobre 2026 | 4 990 DT |
| 24 octobre 2026 | 4 990 DT |
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Information produit
IBM System x 3250 M5, 3,1 GHz, E3-1220v3, 4 Go, DDR3-SDRAM, 300 W, Rack (1 U)
Produit
- Nom
- IBM System x 3250 M5 serveur Rack (1 U) Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220v3 3,1 GHz 4 Go DDR3-SDRAM 300 W
- Catégorie
- Serveurs
Mémoire
- Mémoire interne
- 4 Go
- Type de mémoire interne
- DDR3-SDRAM
- Mémoire interne maximale
- 32 Go
- Emplacements mémoire
- 4
- ECC
- Oui
- Fréquence de la mémoire
- 1600 MHz
- Configuration de la mémoire (fente x taille)
- 1 x 4 Go
Processeur
- Famille de processeur
- Famille Intel® Xeon® E3 V3
- Fabricant de processeur
- Intel
- Modèle de processeur
- E3-1220v3
- Fréquence du processeur
- 3,1 GHz
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,5 GHz
- Nombre de coeurs de processeurs
- 4
- Mémoire cache du processeur
- 8 Mo
- Carte mère chipset
- Intel® C226
- Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
- Dual
- Nombre de processeurs installés
- 1
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 80 W
- Type de cache de processeur
- Smart Cache
- Bus informatique
- 5 GT/s
- Nombre max. de processeurs SMP
- 1
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 1150 (Emplacement H3)
- Lithographie du processeur
- 22 nm
- Nombre de threads du processeur
- 4
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Stepping
- C0
- Parité FSB
- Non
- Type de bus
- DMI
- Nombre de liens QPI
- 1
- Nom de code du processeur
- Haswell
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 32 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR3-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 1333,1600 MHz
- Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
- 25,6 Go/s
- ECC pris en charge par le processeur
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- États Idle
- Oui
- Technologies de surveillance thermique
- Oui
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 16
- Configurations de PCI Express
- 1x8, 1x16, 2x4, 2x8
- Taille de l'emballage du processeur
- 37.5 x 37.5 mm
- Set d'instructions pris en charge
- AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
- Évolutivité
- 1S
- Les options intégrées disponibles
- Non
- Spécification de solution thermique
- PCG 2013D
- Lithographie graphiques et IMC
- 22 nm
- Séries de processeurs
- Intel Xeon E3-1200 v3
- Processeur sans conflit
- Non
Connectivité
- Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
- 4
- Quantité de Ports USB 2.0
- 6
- Nombre de ports VGA (D-Sub)
- 1
- Nombre de ports série
- 1
Réseau
- Contrôleur de réseau local (LAN)
- Broadcom BCM5719
- Ethernet/LAN
- Oui
- Technologie de cablâge
- 10/100/1000Base-T(X)
- Type d'interface Ethernet
- Gigabit Ethernet
Poids et dimensions
- Largeur
- 435 mm
- Profondeur
- 576 mm
- Hauteur
- 43 mm
Puissance
- Alimentation redondante (RPS)
- Oui
- Alimentation d'énergie
- 300 W
- Nombre d'alimentations principales
- 1
Conditions environnementales
- Température d'opération
- 10 - 35 °C
- Température hors fonctionnement
- -40 - 60 °C
- Taux d'humidité relative (stockage)
- 8 - 80%
- Altitude de fonctionnement
- 0 - 914 m
Connecteurs d'extension
- PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
- 2
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
Support de stockage
- Capacité de stockage maximum
- 12 To
- Support RAID
- Oui
- Lecteur optique
- DVD±RW
- Interface du disque dur
- SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
- Taille du disque dur
- 2.5"
- Nombre de disque dur supporté
- 4
Graphique
- Carte graphique intégrée
- Non
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Indisponible
- Taille de la mémoire vidéo
- 16 Mo
Autres caractéristiques
- Adaptateur graphique
- G200eR2
Design
- Type de châssis
- Rack (1 U)
Logiciel
- Système d'exploitation installé
- Non
- Systèmes d'exploitation compatibles
- Microsoft Windows Server 2012 R2/ Microsoft Windows Server 2012/Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Linux, Novell SUSE Linux, VMware
Caractéristiques spéciales du processeur
- Configuration CPU (max)
- 1
- La technologie Intel® Rapid Storage
- Non
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
- Oui
- Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
- Non
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
- Oui
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Non
- Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
- Non
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Quick Sync Video
- Non
- Intel® InTru™ Technologie 3D
- Non
- Intel Clear Video Technology HD
- Non
- Intel® Insider™
- Non
- Accès mémoire Intel® Flex
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Enhanced Halt State d'Intel®
- Oui
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Demande Intel® Based Switching
- Non
- Clé de sécurité Intel®
- Oui
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
- Oui
- Intel® Garde SE
- Oui
- Intel® Clear Video Technology
- Non
- Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
- Non
- Intel® 64
- Oui
- Version de la technologie de protection d'identité Intel®
- 1,00
- Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)
- 1,00
- Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
- 1,00
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- Version Intel® TSX-NI
- 1,00
- Technologie Intel® Dual Display Capable
- Non
- Intel® IDE technologie
- Non
- Accès Intel® Fast Memory
- Oui
- ID ARK du processeur
- 75052
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