Lenovo ThinkSystem SR650 serveur 61,4 To 2,1 GHz 16 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® 750 W (7X06A04LEA)
Lenovo ThinkSystem SR650, 2,1 GHz, 4110, 16 Go, DDR4-SDRAM, 750 W, Rack (2 U)
| Date | Prix |
|---|---|
| 11 juin 2026 | 17 799 DT |
| 18 juin 2026 | 17 799 DT |
| 25 juin 2026 | 17 799 DT |
| 2 juillet 2026 | 17 799 DT |
| 9 juillet 2026 | 17 799 DT |
| 16 juillet 2026 | 17 799 DT |
| 23 juillet 2026 | 17 799 DT |
| 30 juillet 2026 | 17 799 DT |
| 6 août 2026 | 17 799 DT |
| 13 août 2026 | 17 799 DT |
| 20 août 2026 | 17 799 DT |
| 27 août 2026 | 17 799 DT |
| 3 septembre 2026 | 17 799 DT |
| 9 septembre 2026 | 17 799 DT |
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Information produit
Lenovo ThinkSystem SR650, 2,1 GHz, 4110, 16 Go, DDR4-SDRAM, 750 W, Rack (2 U)
Produit
Mémoire
- Mémoire interne
- 16 Go
- Type de mémoire interne
- DDR4-SDRAM
- Mémoire interne maximale
- 3072 Go
- Emplacements mémoire
- 24 x DIMM
- ECC
- Oui
- Fréquence de la mémoire
- 2666 MHz
- Configuration de la mémoire (fente x taille)
- 1 x 16 Go
Processeur
- Famille de processeur
- Intel® Xeon®
- Fabricant de processeur
- Intel
- Modèle de processeur
- 4110
- Fréquence du processeur
- 2,1 GHz
- Fréquence du processeur Turbo
- 3 GHz
- Nombre de coeurs de processeurs
- 8
- Mémoire cache du processeur
- 11 Mo
- Carte mère chipset
- Intel® C624
- Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
- Hepta
- Nombre de processeurs installés
- 1
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 85 W
- Type de cache de processeur
- L3
- Nombre max. de processeurs SMP
- 2
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 3647 (Socket P)
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Nombre de threads du processeur
- 16
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Nom de code du processeur
- Skylake
- Tcase
- 77 °C
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 768 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- LPDDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2400 MHz
- ECC pris en charge par le processeur
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 48
- Taille de l'emballage du processeur
- 76.0 x 56.5 mm
- Set d'instructions pris en charge
- AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
- Évolutivité
- 2S
- Les options intégrées disponibles
- Oui
- Processeur sans conflit
- Oui
Connectivité
- Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
- 3
- Nombre de ports VGA (D-Sub)
- 2
Réseau
- Ethernet/LAN
- Oui
- Technologie de cablâge
- 10/100/1000Base-T(X)
Poids et dimensions
- Largeur
- 482 mm
- Profondeur
- 763,7 mm
- Hauteur
- 86,5 mm
- Poids
- 32 kg
Puissance
- Alimentation redondante (RPS)
- Oui
- Alimentation d'énergie
- 750 W
- Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
- 2
- Nombre d'alimentations principales
- 1
- Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
- 50 - 60 Hz
Conditions environnementales
- Température d'opération
- 5 - 45 °C
- Température hors fonctionnement
- -10 - 60 °C
- Humidité relative de fonctionnement (H-H)
- 8 - 90%
- Taux d'humidité relative (stockage)
- 8 - 90%
- Altitude de fonctionnement
- 0 - 3048 m
Connecteurs d'extension
- PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
- 1
- PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
- 2
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
Support de stockage
- Capacité de stockage maximum
- 61,4 To
- Support RAID
- Oui
- Lecteur optique
- Non
- Interface du disque dur
- SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
- Taille du disque dur
- 2.5"
- Nombre de disque dur supporté
- 8
- Tailles de disques durs supportées
- 2.5"
- Niveaux RAID
- 0,1,5,6,10,50,60,JBOD
- Contrôleurs RAID pris en charge
- 930-8i
- Échange à chaud
- Oui
- Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
- SAS, SATA
Graphique
- Carte graphique intégrée
- Oui
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Matrox G200
représentation / réalisation
- Gestion de la performance
- XClarity Enterprise
- Puce TPM (Trusted Platform Module)
- Oui
- Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
- 1.2
Design
- Type de châssis
- Rack (2 U)
- Grille de montage
- Oui
Détails techniques
- Nombre de baies 2,5 "
- 8
- Certificats de durabilité
- ENERGY STAR
Logiciel
- Systèmes d'exploitation compatibles
- Microsoft Windows Server 2016/2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4 VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.0 U3
Caractéristiques spéciales du processeur
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Intel® 64
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- Version Intel® TSX-NI
- 1,00
- ID ARK du processeur
- 123547
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