IBM System x 3250 M5 serveur Rack (1 U) Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220v3 3,1 GHz 4 Go DDR3-SDRAM 300 W

IBM System x 3250 M5 serveur Rack (1 U) Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220v3 3,1 GHz 4 Go DDR3-SDRAM 300 W

IBM System x 3250 M5, 3,1 GHz, E3-1220v3, 4 Go, DDR3-SDRAM, 300 W, Rack (1 U)

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Information produit

IBM System x 3250 M5. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E3 V3, Fréquence du processeur: 3,1 GHz, Modèle de processeur: E3-1220v3. Mémoire interne: 4 Go, Type de mémoire interne: DDR3-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 4 Go. Taille du disque dur: 2.5", Interface du disque dur: SATA, Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Lecteur optique: DVD±RW. Alimentation d'énergie: 300 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (1 U)

Serveurs Ibm Tunisie

Produit
Nom

IBM System x 3250 M5 serveur Rack (1 U) Famille Intel® Xeon® E3 V3 E3-1220v3 3,1 GHz 4 Go DDR3-SDRAM 300 W

Catégorie
Marque
Mémoire
Mémoire interne
4 Go
Type de mémoire interne
DDR3-SDRAM
Mémoire interne maximale
32 Go
Emplacements mémoire
4
ECC
Oui
Fréquence de la mémoire
1600 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille)
1 x 4 Go
Processeur
Famille de processeur
Famille Intel® Xeon® E3 V3
Fabricant de processeur
Intel
Modèle de processeur
E3-1220v3
Fréquence du processeur
3,1 GHz
Fréquence du processeur Turbo
3,5 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
4
Mémoire cache du processeur
8 Mo
Carte mère chipset
Intel® C226
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual
Nombre de processeurs installés
1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
80 W
Type de cache de processeur
Smart Cache
Bus informatique
5 GT/s
Nombre max. de processeurs SMP
1
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1150 (Emplacement H3)
Lithographie du processeur
22 nm
Nombre de threads du processeur
4
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Stepping
C0
Parité FSB
Non
Type de bus
DMI
Nombre de liens QPI
1
Nom de code du processeur
Haswell
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1333,1600 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
25,6 Go/s
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Bit de verrouillage
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Configurations de PCI Express
1x8, 1x16, 2x4, 2x8
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Set d'instructions pris en charge
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Évolutivité
1S
Les options intégrées disponibles
Non
Spécification de solution thermique
PCG 2013D
Lithographie graphiques et IMC
22 nm
Séries de processeurs
Intel Xeon E3-1200 v3
Processeur sans conflit
Non
Connectivité
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
4
Quantité de Ports USB 2.0
6
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Nombre de ports série
1
Réseau
Contrôleur de réseau local (LAN)
Broadcom BCM5719
Ethernet/LAN
Oui
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Poids et dimensions
Largeur
435 mm
Profondeur
576 mm
Hauteur
43 mm
Puissance
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Alimentation d'énergie
300 W
Nombre d'alimentations principales
1
Conditions environnementales
Température d'opération
10 - 35 °C
Température hors fonctionnement
-40 - 60 °C
Taux d'humidité relative (stockage)
8 - 80%
Altitude de fonctionnement
0 - 914 m
Connecteurs d'extension
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
2
Version des emplacements PCI Express
3.0
Support de stockage
Capacité de stockage maximum
12 To
Support RAID
Oui
Lecteur optique
DVD±RW
Interface du disque dur
SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Taille du disque dur
2.5"
Nombre de disque dur supporté
4
Graphique
Carte graphique intégrée
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Taille de la mémoire vidéo
16 Mo
Autres caractéristiques
Adaptateur graphique
G200eR2
Design
Type de châssis
Rack (1 U)
Logiciel
Système d'exploitation installé
Non
Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows Server 2012 R2/ Microsoft Windows Server 2012/Microsoft Windows Server 2008 R2, Red Hat Linux, Novell SUSE Linux, VMware
Caractéristiques spéciales du processeur
Configuration CPU (max)
1
La technologie Intel® Rapid Storage
Non
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Non
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Non
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT)
Non
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Non
Intel® InTru™ Technologie 3D
Non
Intel Clear Video Technology HD
Non
Intel® Insider™
Non
Accès mémoire Intel® Flex
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Enhanced Halt State d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Demande Intel® Based Switching
Non
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Oui
Intel® Garde SE
Oui
Intel® Clear Video Technology
Non
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Non
Intel® 64
Oui
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
1,00
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program)
1,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel®
1,00
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Version Intel® TSX-NI
1,00
Technologie Intel® Dual Display Capable
Non
Intel® IDE technologie
Non
Accès Intel® Fast Memory
Oui
ID ARK du processeur
75052
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