Lenovo ThinkSystem SR650 serveur 61,4 To 2,1 GHz 16 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® 750 W (7X06A04LEA)

Lenovo ThinkSystem SR650 serveur 61,4 To 2,1 GHz 16 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® 750 W (7X06A04LEA)

Lenovo ThinkSystem SR650, 2,1 GHz, 4110, 16 Go, DDR4-SDRAM, 750 W, Rack (2 U)

De 17 799 DT à 17 799 DT
ClickUP.tn Tunisie: prix Serveur LENOVO Think System RS630 Xeon Silver 4110 16GO Réf 7X06A04LEA

Serveur LENOVO Think System RS630 Xeon Silver 4110 16GO Réf 7X06A04LEA

Serveur LENOVO THINK SYSTEM RS630 XEON SILVER 4110 16Go (7X06A04LEA)

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Information produit

Lenovo ThinkSystem SR650. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Fréquence du processeur: 2,1 GHz, Modèle de processeur: 4110. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Taille du disque dur: 2.5", Interface du disque dur: SATA, Série Attachée SCSI (SAS). Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 750 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (2 U)

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Produit
Nom

Lenovo ThinkSystem SR650 serveur 61,4 To 2,1 GHz 16 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® 750 W (7X06A04LEA)

Catégorie
Marque
Mémoire
Mémoire interne
16 Go
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximale
3072 Go
Emplacements mémoire
24 x DIMM
ECC
Oui
Fréquence de la mémoire
2666 MHz
Configuration de la mémoire (fente x taille)
1 x 16 Go
Processeur
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Fabricant de processeur
Intel
Modèle de processeur
4110
Fréquence du processeur
2,1 GHz
Fréquence du processeur Turbo
3 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
8
Mémoire cache du processeur
11 Mo
Carte mère chipset
Intel® C624
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Hepta
Nombre de processeurs installés
1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
85 W
Type de cache de processeur
L3
Nombre max. de processeurs SMP
2
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Lithographie du processeur
14 nm
Nombre de threads du processeur
16
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Skylake
Tcase
77 °C
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
LPDDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2400 MHz
ECC pris en charge par le processeur
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Taille de l'emballage du processeur
76.0 x 56.5 mm
Set d'instructions pris en charge
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
Évolutivité
2S
Les options intégrées disponibles
Oui
Processeur sans conflit
Oui
Connectivité
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
3
Nombre de ports VGA (D-Sub)
2
Réseau
Ethernet/LAN
Oui
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Poids et dimensions
Largeur
482 mm
Profondeur
763,7 mm
Hauteur
86,5 mm
Poids
32 kg
Puissance
Alimentation redondante (RPS)
Oui
Alimentation d'énergie
750 W
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge
2
Nombre d'alimentations principales
1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
50 - 60 Hz
Conditions environnementales
Température d'opération
5 - 45 °C
Température hors fonctionnement
-10 - 60 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
8 - 90%
Taux d'humidité relative (stockage)
8 - 90%
Altitude de fonctionnement
0 - 3048 m
Connecteurs d'extension
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
2
Version des emplacements PCI Express
3.0
Support de stockage
Capacité de stockage maximum
61,4 To
Support RAID
Oui
Lecteur optique
Non
Interface du disque dur
SATA, Série Attachée SCSI (SAS)
Taille du disque dur
2.5"
Nombre de disque dur supporté
8
Tailles de disques durs supportées
2.5"
Niveaux RAID
0,1,5,6,10,50,60,JBOD
Contrôleurs RAID pris en charge
930-8i
Échange à chaud
Oui
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
SAS, SATA
Graphique
Carte graphique intégrée
Oui
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Matrox G200
représentation / réalisation
Gestion de la performance
XClarity Enterprise
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Oui
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
1.2
Design
Type de châssis
Rack (2 U)
Grille de montage
Oui
Détails techniques
Nombre de baies 2,5 "
8
Certificats de durabilité
ENERGY STAR
Logiciel
Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Windows Server 2016/2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.3/6.9 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2/11 SP4 VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.0 U3
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Intel® TSX-NI
Oui
Intel® 64
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Version Intel® TSX-NI
1,00
ID ARK du processeur
123547
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